路透社引述日本半導體設備協會（SEAJ）所公佈的最新報告，由於數位消費性產品對晶片需求強勁，刺激半導體提高資本支出，3月日本半導體設備訂單較去年同期大幅成長115.4％，達到三年多以來的高點。

SEAJ表示，3月日本半導體設備訂單金額總計為1545.51億日圓（14.2億美元），為連續第10個月年率上揚，亦為2000年12月以來最高水準。3月訂單金額較2月的1100.3億日圓成長40.4％，為四個月來月率首次成長，11月時達到1511.4億日圓，為近三年來高點。

SEAJ的數據亦顯示，3月訂單出貨比（B/B）為0.90，低於2月2的1.15，顯示出貨量超越新訂單，為11個月來首見。但SEAJ一名主管表示，訂單出貨比下滑可歸因於季節性因素，半導體設備前景依舊看好。

根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）稍早公佈的數據顯示，北美半導體設備商3月訂單較上年同期成長70％，達13.2億美元，不過較上月則大致持平。