帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SEMI : 1月北美半導體設備B/B 僅0.48 ,創新低
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2009年02月20日 星期五

瀏覽人次:【11425】

國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 今日(2/20)公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中指出,009年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.856億美元,B/B Ratio (訂單出貨比) 為0.48。創下歷史新低。

根據報告內容,北美半導體設備廠商1月份的三個月平均全球訂單預估金額為2.856億美元,較12月的5.791億美元大跌51 %,更比2008年同期的11.4億美元大幅退75%。而在出貨部分,1月份的三個月平均出貨金額為5.922億美元,較12月的6.724億美元減少12 %,也比去年同期的12.8億美元減少54 %。

對此,EMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示,到全球經濟風暴和對消費性電子產品需求銳減,半導體製造設備銷售額持續衰退,而訂單金額也創下1991年以來的新低點。

SEMI所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:

出貨量 (三月平均)

訂單量  (三月平均)

B/B Ratio

2008年八月

1,064.5

866.8

0.81

2008 年九月

927.3

649.9

0.70

2008年十月

871.4

839.7

0.96

2008年十一月

806.8

783.8

0.97

2008年十二月 (最終)

672.4

579.1

0.86

2009年 一月 (初估)

592.2

285.6

0.48

(單位:百萬美元)

關鍵字: SEMI  Stanley Myers 
相關新聞
深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落
深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落
SEMI:2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期
SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5%
SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼
» 高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協
» 智慧控制點亮藍牙照明更便捷
» 迎接數位化和可持續發展的挑戰


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.139.103.122
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw