市場對於智慧型手機螢幕顯示解析度的要求越來越高，進一步帶動小尺寸高階驅動IC的需求量。台灣面板驅動晶片廠商也紛紛轉向開發小尺寸高階驅動IC的行列。

目前智慧型手機最廣泛的螢幕解析度為HVGA（320×480）與WVGA（800×480），當蘋果iPhone4推出960×640的高解析度Retina顯示器之後，便刺激了智慧型手機大廠對於螢幕解析度的激烈競賽。市場預估智慧型手機螢幕解析度將快速提升到WVGA與類高畫質qHD（960×540）和HD720（1280×720）等級。因此智慧型手機大廠對於螢幕高解析度的需求，也進一步推動高階小尺寸顯示器驅動晶片的技術革新。

因此，整合型驅動IC 內嵌SRAM 的容量，也隨著解析度提高而增加，同時支援通道數也隨之增加，於是高階智慧型手機驅動IC 的單價，可高出一般功能型手機和白牌手機大約5～10 倍，具有更高的毛利率，驅動IC廠商積極搶攻勢在必行，成為大尺寸面板驅動IC成長飽和銷售動能減緩下另闢蹊徑的最佳選擇。

目前全球中小尺寸面板驅動IC代表廠商包括三星、東芝、瑞薩、NEC、Seiko、三洋、矽創、聯詠、奇景、夏普和旭曜等。包括聯詠、奇景、矽創及旭曜等主要台廠，市佔率約在5～8％之間。市場人士認為在高階驅動IC開發技術及整合能力較強、可供應小尺寸qHD高解析度驅動IC的廠商，大致以聯詠、三星、Renesas、旭曜和奇景為主要代表。

市場人士表示，原本在Color STN 驅動IC市佔率最高的矽創，已轉進中國白牌手機進而佈局品牌大廠手機供應鏈。旭曜則是淡出中國白牌手機市場和品牌大廠功能型手機供應鏈，轉進智慧型手機驅動IC 供應鏈。至於聯詠則是因大尺寸驅動IC需求成長趨緩，也正積極佈局智慧型手機驅動IC供應鏈。

五月底旭曜便與台積電宣布合作首推可支援HD720高解析度的驅動IC，採用台積電80nm高壓製程技術，此一製程將銅線互連（Copper wire interconnect）整合於12吋高電壓製程技術，宣稱更具有高密度的靜態隨機存取記憶體以及增加20％速度的優勢。

記憶體大廠茂德也積極切入此領域，近日與SilTerra共同宣佈，中科12吋晶圓廠將採用SilTerra先進0.13微米和0.11微米高電壓製程技術，生產小尺寸面板驅動晶片。目前已在試產階段，預計於今年第4季開始量產，以此作為轉型營運智慧型手機市場的起始點。