為滿足晶圓級封裝（WLP）產業日益增多的行動及高效運算應用的需求，應用材料推出Nokota電化學沉積（Electrochemical Deposition,，ECD）系統。利用此一系統，晶片製造商及委外封測（OSAT）業者將可透過低成本、高效率的方式，使用不同的晶圓級封裝技術，包括凸塊／柱狀、扇出、矽穿孔（TSV）等。

相較於傳統封裝方案，應材所研發的電化學沉積系統可提升晶片導線連接與功能，並降低空間使用率及功耗。

應用材料公司封裝、鍍膜與清潔事業部總經理Rick Plavidal表示，該公司所推出的系統具有三大核心優勢：晶圓保護能力、高生產力，以及靈活／可擴展的架構。高生產力特性確保所有反應室均可隨時投入生產，加上靈活的系統架構，能幫助客戶隨機調配，提升機台生產力與獲利能力。

相較於傳統封裝方案，此一晶圓級封裝系統可提升晶片導線連接與功能，並降低空間使用率及功耗。如何高效運用諸多晶圓級封裝方法並在日益複雜的製造技術間實現快速轉換，是廣大晶片製造商、晶圓代工廠及OSAT業者所共同面臨的挑戰。

此一化學沉積系統具有高度可配置的模組化平台，同時搭配業界全自動晶圓保護技術SafeSeal，可在晶圓進入各個製程前確保密封圈的完整性。此外，Nokota還可在不同的晶圓級封裝方法中無縫切換，滿足不斷變化的製程要求，以提供與產品需求相匹配的封裝選擇。

Plavidal認為，該公司所研發的系統是一套可在多鍍膜製程提供完善晶圓保護能力的電化學沉積系統，且支援自動清潔與檢測功能，可確保所有晶圓在鍍膜流程啟動前均處於完全密封狀態。

因此，在整個處理過程中，晶圓僅需密封一次，節省傳統技術中各製程反應室所需重複密封和解封晶圓所耗費的時間，進而也降低了對晶圓潛在的損害。此一系統還支援密封圈置換功能，充分確保生產過程的連續性，避免因密封圈維修導致的意外停機。與其他競爭對手相較下，採用此一系統的機台，每年可額外增加300小時以上的可用時間。