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設計低功耗、高精度自行車功率計 (2023.11.26)
本文主要探討訊號鏈、電源管理和微控制器IC在一種實用的力感測產品：自行車功率計的應用，以及說明自行車功率計運作的物理原理和電子設計，該解決方案功耗非常低，能夠精準放大低頻小訊號，並且成本低、體積小 |
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重新設計RTD溫度感測器 以適應智慧工廠時代 (2023.07.25)
本文介紹如何快速重新設計電阻溫度檢測器（RTD）工業溫度感測器，以更精巧尺寸、支援彈性通訊和遠端配置的產品，滿足智慧工廠對溫度測量元件的需求。 |
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中美萬泰推出第12代Intel Core工業觸控電腦 WLP-7H20 Series (2023.05.03)
在工業物聯網趨勢下，因應智慧工廠多元複雜指令等工作流程設計，中美萬泰推出無風扇工業級觸控電腦最新WLP-7H20系列，搭載極致效能第12代Intel Core中央處理器（代號Alder Lake-P系列），支援Intel OpenVINO與Intel vPro技術，大幅提升工作效率 |
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利用IO-Link技術建置小型高能效工業現場感測器 (2023.01.30)
IO-Link協定是一種比較新的工業感測器標準，現場使用支援IO-Link標準的解決方案，能夠滿足「工業4.0」、智慧感測器和可重新配置的廠區部署等需求。 |
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盛美上海為Ultra C pr設備新添金屬剝離制程 (2022.11.24)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司宣佈其為Ultra C pr設備拓展了金屬剝離（MLO）應用，以支援功率半導體製造和晶圓級封裝（WLP）應用。MLO制程是一種形成晶圓表面圖案的方法，省去了蝕刻制程步驟，可降低成本，縮短制程流程，並減少高溫化學品用量 |
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ADI推出DS28E30安全認證器 以加密功能保護產品 (2022.05.26)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出DS28E30 1-Wire ECDSA安全認證器，其為一高性價比解決方案，可用於檢測和保護產品，防止產品被偽造或濫用。
元件透過基於業界標準FIPS 186橢圓曲線數位簽章演算法（ECDSA）的固定功能密碼工具箱、金鑰和應用資料安全儲存，以及單觸點1-Wire介面，協助盡可能簡單、輕鬆整合至現有設計或新設計中 |
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盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備投入量產 (2022.04.22)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝（WLP）應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商，今日宣佈，其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產 |
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盛美半導體獲多台Ultra ECP map及ap電鍍設備訂單 (2022.03.01)
盛美半導體設備宣佈，獲得13台Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8台Ultra ECP ap後道先進封裝電鍍設備的多個採購訂單，其中10台設備訂單為一家中國頂級積體電路製造廠商的追加訂單 |
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盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)
盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈，一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠，用於在WLP中去除光刻膠 |
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Maxim最新高精度測量IC 提供電池兩倍壽命 (2021.02.26)
Maxim Integrated Products, Inc.推出三款新型基礎IC：MAX41400儀錶放大器、MAX40108精密運算放大器，以及整合了MEMS振盪器的MAX31343即時時鐘(RTC)，協助設計人員將物聯網(IoT)、工業和醫療健康產品的電池壽命提高至兩倍，且具有可靠保護和最高精度 |
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中美萬泰推出模組化觸控電腦系列 強化工業應用影像處理方案 (2021.01.19)
中美萬泰宣布推出全新模組化觸控電腦WLPM-V00系列。新系列針對影像處理應用設計，採用AMD Ryzen embedded V1605B 的25W四核心八執行緒處理器，CPU效能是先前WLP-7F系列的三倍。
GPU效能方面，WLPM-V00系列在相對極小化的工控盒裝電腦體積中，成功達到3.6 TFLOPS FP16的超高效能 |
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Maxim推出小尺寸低功耗智慧執行器 縮短產線調試時間 (2020.11.26)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出其Trinamic品牌的最新產品PD42-1-1243-IOLINK智慧執行器，在現代智慧化工廠建設中用於快速調節遠端執行器的電子特性，盡可能地減少工廠停工時間，提高產量 |
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盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等製程 |
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均豪推出先進封裝製程解決方案 將於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及國際情勢變化，居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長，車載、物聯網、5G、AIoT 等技術及應用興起更帶動泛半導體應用市場高速成長 |
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SEMI：2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元 (2020.07.29)
國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4% |
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KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰 |
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Maxim發佈超低功耗BLE 5.2雙核微控制器 降低33% IoT應用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU)，幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一，並大幅節省空間、延長電池壽命 |
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Maxim全新Arm Cortex-M4F微控制器 強化安全引導和加密硬體可靠性 (2020.06.24)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出MAX32670低功耗Arm Cortex-M4微控制器(MCU)，元件帶有浮點運算單元，在有效降低功耗、縮小尺寸的同時，提高系統可靠性，最適合用於工業、健康和及物聯網(IoT) |
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中美萬泰推出新款Intel第八代Whisky Lake工業級觸控電腦 (2020.05.19)
無風扇設計一直是工業電腦的設計賣點。中美萬泰推出無風扇工業級觸控電腦最新Intel 第八代Whisky Lake CPU 平台WLP-7G20系列。全平面觸控的WLP-7G20共有兩種尺寸，15吋及21.5吋 |
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面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 (2020.01.15)
隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制，使得對於技術發展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發，半導體封裝技術所扮演的地位和的作用性將會越來越大 |
