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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
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ASMPT宣布完成收購NEXX 拓展先進封裝技術能量 (2018.10.02)
半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收購TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX將被納入ASMPT的後段工序設備分部。這是ASMPT擴大產品種類和先進半導體封裝市場的重要一步 |
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高生產／晶圓保護能力 應材力推電化學沉積系統 (2017.03.16)
為滿足晶圓級封裝（WLP）產業日益增多的行動及高效運算應用的需求，應用材料推出Nokota電化學沉積（Electrochemical Deposition,，ECD）系統。利用此一系統，晶片製造商及委外封測（OSAT）業者將可透過低成本、高效率的方式，使用不同的晶圓級封裝技術，包括凸塊／柱狀、扇出、矽穿孔（TSV）等 |
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天災+破產 2012太陽能產業依舊慘？ (2012.02.21)
2012年才剛開始，太陽能產業就不平靜。首先，近期歐洲地區天候不佳，大雪紛飛，延遲系統商的安裝進度，連帶影響到模組庫存去化的速度；其次，美國Energy Conversion Devices（ECD）傳出破產，也讓人對太陽能產業後續發展出現疑慮 |
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-OpenSource ERP Brazilian Localization (2010.09.21)
Brazilian Localization Project for Adempiere ERP OpenSource solution
ADempiere
NFe
SPED
Localizacao Brasil
ERP
Boleto
Sintegra
Livro Fiscal
CNAB
ECD
EFD |
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阻燃劑的兩難：細說外部引燃 (2009.08.10)
今年適逢資訊科技（IT）與消費性電子（CE）產品標準的修正週期，有一本涵蓋這兩項標準範疇的全新標準，已進入最後審查的投票階段，其中最具爭議的就是「外部引燃」的部份 |
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電子紙在手 掌握閱讀新態度 (2009.07.07)
低耗能的電子紙顯示技術，使得電子書、電子式報紙、平板電腦及筆記型電腦副螢幕、電子筆記本及電子辭典等新型態的行動裝置應用，未來都有大量採用之趨勢。本文將分析目前電子紙的發展現況與技術優勢，以供讀者參考 |
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國際會議探討CMOS變異性對半導體產業之衝擊 (2007.09.27)
代表英國及愛爾蘭半導體產業之貿易協會－國家微電子學會（NMI），將與英國nanoCMOS專案單位共同舉辦歐洲第一屆針對CMOS變異性主題之國際會議。此會議將於倫敦醫師皇家學院於10月23日舉行，其將結合代表整個半導體供應鏈的全球領導級公司及主要研究機構，共同分析變異性對半導體設計的深遠影響，並促進雙方合作 |
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軟性顯示器發展概況 (2007.01.24)
近年來，各國正積極整合產官學研的資源，並規劃施行跨國性聯盟合作計畫，研發適當的軟性顯示器技術及其應用產品。但以產品開發的角度看來，在短期內以目前的軟性顯示器技術而言，仍無法撼動既有顯示器市場的規模，殺手級應用尚未出現 |
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BEA第二季營收較去年同期成長19% (2006.08.22)
BEA Systems發表截至2006年7月31日為止的第二季財務報告，本季總營收達3億3960萬美元，較去年同期成長19%，其主要成長動力來自於市場對於BEA服務導向架構（Service-Oriented Architecture, SOA）產品的青睞與導入 |
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南韓PC市場開始為國外品牌所侵蝕 (2006.05.04)
來自南韓外電消息指出，自2003年以來，國外品牌已逐漸開始蠶食南韓PC市場的大半江山，本土PC廠商諸如Samsung Electronics、TriGem公司承受銷售下滑的巨大壓力，並且趨勢尚未減緩，甚至有愈演愈烈的傾向 |
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佳能熱銷DV與印表機帶動營收成長 (2006.04.28)
根據日經BP社報導，全球首位數位相機大廠日本佳能（Canon）公布2006年Q1財務報告顯示，由於數位相機和印表機產品不斷熱銷，凈利比起去年同期成長16.3％。
截至3月31日的會計年度當季，Canon凈利達到1083億日元，營運利潤達到1701億日元，較去年同期的1433億日元增長18.7％；總銷售額達到9233億日元，比起去年同期增長9.5％ |
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KLA-Tencor發表全新顯影可修正平台 (2006.03.21)
KLA-Tencor於近日正式發表K-T Analyzer—該公司全新的顯影可修正平台，能夠提供全自動化的覆蓋與關鍵尺寸(CD)度量資料的工具分析，以加速並改善進階顯影單元的限定與控制 |
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希捷科技公佈2006年會計年度第二季財報業績 (2006.01.24)
希捷科技(Seagate Technology)公佈2006會計年度第二季(2005年12月30日止)營收23億美元，淨利2.87億美元，稀釋後每股獲利0.57美元。這項財務結果包含2,000萬美元的非現金的股票獎酬(stock based compensation)支出，以及希捷在第二季期間產生的600萬美元授權金的單次支出 |
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2002年IT服務產業營收首次出現下降 (2003.05.15)
Gartner公司近日發表的初步研究成果指出，2002年全球終端用戶用於IT服務的開支是5360億美元，比前年同期下降了0.6%。2002年是IT服務產業營收首次出現下降，稱得上有史以來IT服務最困難的一年 |
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2002年全球晶圓設備市場衰退31.5％ (2003.04.09)
根據市調機構Gartner Dataquest的最新調查報告指出，2002年全球晶圓廠設備市場規模從2001年的236.6億美元減為162億美元，出現31.5％的衰退。以地區市場來看，歐洲與日本市場的衰退幅度最大；晶圓設備市場龍頭則由美商應用材料（Applied Materials）奪得 |
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90/130奈米發展的瓶頸與挑戰 (2002.10.05)
當半導體產業推進到100奈米以下時，物理極限的困難即接踵而至，使得業者紛紛提出的90奈米先進製程量產化，讓許多專家仍抱著觀望態度﹔加上130奈米製程中仍有許多未解的技術瓶頸，同樣也會成為90奈米的困境﹔這種種現象，即是本文想探討的問題 |
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精英DeskNote今年出貨上看百萬台 (2002.07.19)
近來PC巿場掀起DeskNote風潮，在精英與威盛於去年當開路先鋒下，炒熱DeskNote巿場行情，除精英推出產品外，大陸聯想、北大方正、清華同方、TCL 等業者先後加入，並委由精英代工，今年台北國際電腦展中精英勁敵－鴻海也傳出將加入代工陣營 |
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訊連科技公佈2000年全年營收為去年之2.31倍 (2001.01.10)
訊連科技公佈十二月份營收仍維持高度成長，達43,006仟元，不僅為去年同期之1.17倍，全年累計營收高達483,106仟元，為去年同期之2.31倍，全年累計營收已達到更新後財務預測營收目標4.41億的109.55%，達成情形十分良好，且超越更新後預測進度之目標 |
