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IDT與Intel先進記憶體緩衝器相互支援
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年08月28日 星期日

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整合通訊IC廠商IDT宣佈,採用IDT與Intel生產之先進記憶體緩衝器(AMB)的全緩衝雙列直插式記憶體模組(FB-DIMM)之間可以互通,技術邁向新的里程碑。有了這項互通之後,記憶體模組、伺服器與工作站的設計工程師可選擇FB-DIMM平台,而系統仍保持彈性,隨頻寬需求增加而升級。

IDT在舊金山Moscon Center West舉行的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum)中,展示這項合作成果。

IDT與Intel的AMB產品是下一代高頻寬應用必要的建構元件,這些應用像是需要高效能及高記憶體容量的伺服器與工作站。通道上的記憶體控制器與模組之間,提供高速、序列、點對點的連接,是FB-DIMM通道架構的重要特性。每個FB-DIMM上的AMB晶片,會收集與散佈來自或傳到DIMM的資料,接著,將資料儲存在晶片內部,然後再接收或傳送到下一個DIMM或記憶體控制器中。這項通道結構,將能改善常見於暫存DIMM技術的緩衝延遲問題,讓設計者在單一系統內可應用大量的DIMM。IDT AMB產品目前開始提供樣品,預計2005年9月量產。

關鍵字: 先進記憶體緩衝器  IDT  Intel(英代爾, 英特爾微控制器 
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