封測產業合併速度加快，大眾電腦董事長簡明仁指出，大眾轉投資的眾晶將尋求與威盛旗下的威測合作，希望有合併的機會；泰林科技廣泛尋求國內封測廠合作，打算藉由併購或是聯盟方式買進15部測試機台，擴大產能。

簡明仁日前表示，大眾計劃要藉由降低對眾晶的持股比重，引進包括威測等的合作夥伴，但目前產業景氣不明，雙方是否要合併還要再評估。但他說，眾晶與威測的合作是「馬上就可以進行」的，雙方將會朝向緊密合作的方向發展。

簡明仁分析，封測業的合併是一個趨勢，且這個趨勢還會持續，中小型的封測廠商必須要合作，才能在現今的產業環境下生存。

與矽品合作發展虛擬企業集團的泰林科技，是目前國內記憶體成品測試 (Final Testing) 的前三大廠，矽品正逐漸將矽品本體、泰林，以及最近整合的京元電子重新定位，泰林將成為成品測試的第一大廠，京元電在前段晶圓測試等領域稱霸，矽品則持續朝向高腳數、高速晶片發展。