力旺電子今天宣布其安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在台積高階製程平台完成驗證，並即將在台積7nm製程推出更多安全防護功能，提供人工智慧（AI）結合物聯網（IoT）的AIoT和高階車用晶片最根本的資安保護。

力旺電子嵌入式非揮發性記憶體矽智財NeoFuse已在台積的16nm FF+/FFC、 12nm和7nm製程完成驗證，其中16nm FF+/FFC製程IP已通過可靠性認證，而且已獲採用於數位電視和機上盒等需要內容保護的晶片設計。

在全球資安事件頻傳之際，晶片設計和製造階段就納入安全防護的需求愈來愈迫切，力旺為台積7nm平台開發的安全強化版NeoFuse矽智財預定於第二季完成設計定案，可提供高階製程晶片最深層的保護。

這項安全強化版IP同時結合NeoFuse記憶體和力旺的晶片指紋NeoPUF，除了能安全儲存資料外，還能提供深植於晶片內部的晶片ID及可用於加密應用的亂數源(entropy source)，不僅能防止資料遭駭，也能防範晶片被仿冒。

力旺的NeoPUF安全技術源自矽晶圓的物理不可複製特性(physical unclonable functions)，在晶片設計及製造階段就提供最根本的硬體保護，相當適合人工智慧、物聯網及車聯網等高安全需求晶片。

力旺已和台積合作開發好幾代製程技術的矽智財，其IP解決方案至今已在台積65個製程平台完成設計定案，應用層面相當廣泛，包括面板驅動IC、電源管理IC、控制IC、物聯網相關IC、感應器及車用IC等。

台積公司設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示，力旺電子和台積長久以來都密切合作，攜手驅動科技創新並且促成先進系統晶片設計的實現，未來我們也期望與力旺一起不斷追求創新。

力旺電子業務發展副總經理何明洲表示，台積的製程技術不斷與時俱進，而力旺也亦步亦趨開發高階製程矽智財，期能讓客戶持續獲得他們需要的IP，實現其設計並加快產品開發上市的時間。

力旺在台積7nm平台開發的NeoFuse方案包含4K*32 bit的可一次編寫記憶體(OTP)，操作溫度符合AECQ100 Grade 0標準 (-40 to 150°C)。NeoPUF則包含多達4K bit的亂數源，而且在不需要使用輔助資料運算(helper data)的情況下就能達到零錯誤率。

NeoFuse目前已在台積22nm ULP平台完成設計定案，安全強化版預定於2018年6月在22nm ULL平台完成設計定案。