在穿戴式與行動裝置普及、電子產品朝輕薄短小演進下，產品內部結構的尺寸越趨微細淺薄，分析量測或觀察產品各種特性亦面臨前所未有的極限。為因應客戶之需，iST宜特台灣總部增加資本支出引進並升級一批高端設備，包括故障分析缺陷偵測- Thermal EMMI（InSb）；材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升級，並於10月正式對外檢測使用。

宜特觀察發現，在製程迅速朝20奈米、16奈米以下邁進時，包括半導體、LED、PCB及面板產業，利用高影像解析度的Dual-Beam FIB，與XPS/ ESCA，針對新材料開發與製程監控上，進行材料分析，有迫切的需求。

宜特升級Dual-Beam FIB至業界最高規FEI Helios-600，並引進新型 XPS/ESCA（化學分析電子光譜），此機型能針對樣品表面更細微的結構進行分析，最小達7.5微米，突破傳統僅達50微米的限制，並且不受樣品導電性的限制，同時偵測材料表面元素狀態、分布，及化學鏈結。除了擴充材料分析設備外，在故障分析上，宜特亦引進可針對3D封裝產品，無須開蓋破壞封裝，即可找到故障點之設備-Thermal EMMI（InSb）。

宜特科技故障分析工程處副處長許如宏表示，藉由Thermal EMMI（InSb）將可利用故障點熱輻射傳導的相位差，預估3D封裝的故障點深度（Z軸方向），快速判斷是哪一層晶片（Die）有問題。

許如宏進一步指出，近期大量新機台的引進及設備的升級不僅能讓iST宜特技術支援與服務專案內容豐富化，最主要是能為客戶解決更多在產品開發階段的材料分析與故障分析問題，對客戶提供更快速、準確的分析，縮短客戶在產品研發與驗證階段的時間，進而協助客戶提高產品在市場競爭力。