全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商－安謀國際科技公司（ARM）、美商新思科技（Synopsys）與台積電共同合作，成立一套獲得驗證的快速SoC整合方案（SoC Methodologies），以供使用台積電晶圓廠的ARM合作夥伴應用。三家領導廠商藉由串連TSMC Reference Flow（參考流程）和ARM-Synopsys Reference Methodology（參考方法），建立一套「SoC整合方案指南（SoC Integration Methodology Guide）」，除了減少研發的障礙外，更能加快量產時效。這項合作是三家公司一系列合作計畫的第一個里程碑，目的是為共同客戶提供最新的矽晶製程與先進方案。

美商橡華電腦營運與品質副總裁Barry Cornell表示，「ARM、Synopsys與台積電在Oak SoC策略中扮演著非常關鍵的角色。這三家公司藉由統一的SoC整合方案加強製造優勢，並加速我們所使用的基礎製程，所以我們能夠將研發重心放在針對目標市場研發出創新與具備最佳效能的晶片產品。」

ARM台灣分公司總經理呂鴻祥表示：「我們一直致力於協助無晶圓廠的IC設計公司，直接與ARM的晶圓專工夥伴發展密切的合作關係。這項建構在ARM、Synopsys與台積電既有的合作關係的計畫，不僅為IC設計公司與晶圓專工廠扮演重要的媒合角色，更提供IC設計公司一個可靠的量產捷徑。」

ARM表示，台積電現已支援結合ARM微處理器核心的SoC整合方案，該方案支援的Synopsys工具包括Synopsys Physical Compiler、Chip Architect、Design Compiler、DC Ultra、DesignWare、Formality、Power Compiler、DFT Compiler、TetraMAX ATPG、PrimeTime以及VCS。SoC整合方案採用模組化設計，並且以標準介面為基礎，支援整合輔助工具、程式庫和IP核心。台積電SoC整合方案指南現在己開始供應。