帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
國內建構半導體B2B產業供應鏈 可節省50%成本
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年01月17日 星期五

瀏覽人次:【4357】

經濟部技術處與台積電、聯電、日月光與矽品等四家半導體廠商共同合作,以RosettaNet標準制定委工單(work order)建立B2B產業供應鏈的計畫,於日前正式完成;此標準創下台灣產業主導制定國際B2B標準的首例,透過RosettaNet平台,可為半導體廠節省50%與客戶間溝通的時間和成本。

經濟部技術處為強化台灣科技產業競爭力,自1999年12月起即與台積電等4家半導體廠合作,引進B2B標準組織RosettaNet電子商務標準開發,經過資策會協助,以台積電等4家業者為首,加上美國國家半導體、Amkor與東芝等國際大廠,聯合制定委工單RosettaNet國際標準。

委工單是半導體製程中重要文件,未來IC製造所需的流程、工程規格與數量都將透過此B2B平台發送。資策會執行長林逢慶表示,台灣晶圓代工廠佔有全球70%市場,透過RosettaNet標準的B2B平台,可望進一步拉進與國際客戶的溝通能力,並強化台灣半導體業在晶圓專工領域的領導地位。

台積電資深副總林坤禧表示,Fabless設計公司自1987年開始,與晶圓廠逐漸分流,上下游B2B平台卻尚未建構完成,以台灣擁有全球最完整的半導體供應鏈,在完成RosettaNet標準制定後,可以更貼近全球客戶,過去透過電話與電子郵件溝通方式,將全面轉向B2B平台,預估可節省文件往來等成本達50%。

關鍵字: 經濟部技術處  台積電(TSMC聯電  日月光  矽品  其他電子邏輯元件 
相關新聞
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼?
» 燈塔工廠的關鍵技術與布局


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.14.249.191
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw