日本富士通將在今年3月底前分割半導體部門，並與相關廠商結盟，以利降低研發成本。富士通的系統晶片應用範圍非常廣泛，包括數位相機、平面電視與超級電腦等都可用得到，但由於晶片價格持續下滑，導致該公司半導體部門利潤越來越低。

也因此，富士通對外發表聲明指出，分割半導體部門將有助於加快決策，富士通社長黑川博昭指出：「主要的考量是成本，許多產品價格昂貴，部份功能客戶並不需要。」

市場分析師指出，富士通出售半導體部門將是第一步，並將為尋找合作夥伴鋪路。不過，由於目前缺乏買主，因此富士通半導體部門將有一段時間處於集團旗下的子公司型態。過去三洋分割其晶片部門也發生相同情況，買主認為價格過高而放棄收購。

目前全球晶片業整併正方興未艾，IBM、三星等廠商陸續與英飛凌、飛思卡爾、意法半導體及東芝合作，開發32奈米晶片。NEC也將與東芝聯手，製造32奈米晶片。新晶片的積體電路更小、效能強，成本也更低，更能應付低價格、工程師不足與巨額投資成本等挑戰。