日月光副總經理兼財務長董宏思表示，從目前營收的進度觀察，日月光應可順利達成第二季營收較第一季成長5%至10%的目標，而且本業也可望如預期回到損益兩平點以上。

董宏思指出，以往整合元件大廠(IDM)在自有產能不足時，才會把封測需求外包出去的情況已經大為改變。董宏思進一步指出，目前IDM大廠著眼於高階封測投資金額龐大，自行闢建封測產能已經很難達到規模經濟。況且，歷史證明，走無晶圓廠(Fabless)的發展模式相當成功，遂導致許多IDM廠紛紛加入無晶圓廠的行列。在這種情況下，未來代工趨勢將加速進行。

日月光公司估計，封裝產業全球產值在2001年時為468億美元，其中代工比重達31%，計為54億美元。預估未來四年裏，封裝產業代工產值每年平均成長率可達25%，到2005年時比重將提升至41%，達132億美元。測試代工由於處於相對年輕階段，成長力道可望更為強勁。日月光估計，2001年時，全球測試產業產值為74億美元，代工佔12%，計為9億1000萬美元。測試代工未來四年平均年成長率預估為33%，到2005年時比重將提升至21%，達29億美元。