可攜式遊戲機市場主要還是雙雄對決的局面，任天堂（Nintendo）和新力（Sony）挾遊戲內容的優勢，分別繼續主導可攜式遊戲機市場。微軟（Microsoft）雖有意進佔此領域，不過仍處於「只聞樓梯響」的階段，因此何時能看到可攜式Xbox出現，可能還需要一段時日。

若從圖形處理器（GPU）晶片角度來看，可提供IP授權處理架構的大廠並不少，包括ARM、IBM、nVIDIA、AMD、Imagination和DMP等等，至於SiP系統封裝晶片大廠還是可能會以Sharp、Sony、Toshiba和NEC為主。IP廠商將應用在可攜式遊戲機的GPU核心架構授權給SiP晶片大廠，讓晶片大廠生產製造可攜式遊戲機的圖形處理晶片。因此在可攜式遊戲機部份，Sharp、Sony、Toshiba仍會佔有主導地位。

任天堂可攜式遊戲機的GPU圖形處理器架構，便是以ARM的Mali架構為主，市佔率也隨之水漲船高，目前估計有65％左右。預計到2013年，ARM在整體可攜式遊戲機的IP授權市佔率，可以達到99％。這表示ARM除了繼續穩固與任天堂在可攜式遊戲機的緊密合作外，也將進一步開拓與新力在可攜式遊戲機GPU處理架構的合作關係。

至於在一般遊戲機領域，還是以任天堂、新力和微軟三分天下的局面。IBM直接提供PowerPC架構和圖形處理晶片給任天堂、新力和微軟。至於新力的遊戲機晶片除了採用IBM的PowerPC架構之外，新力也與Toshiba合作製造圖形晶片產品，並採用nVIDIA的GPU授權架構RSX和Imagination的IP 授權，採非對稱核心設計。微軟的遊戲機處理器除了IBM架構外，GPU也採用NEC的圖形晶片和AMD旗下ATI的IP授權，並成為北橋晶片組主要內容，而南橋晶片組則是由矽統（SiS）負責。

任天堂的Wii遊戲機所採用的Broadway處理器，效能在726MHz左右，是作為輔助處理的MPU（Microprocessor Unit）角色，GPU架構還是以ATI授權架構為主；新力代表性的PlayStation 3遊戲機內的cell處理器，效能定在3.2GHz，但更可達4.6GHz。至於微軟的Xbox 360的Xenon處理器，效能也可達3.2GHz，採用的是獨特三核架構的設計。