帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2022年07月20日 星期三

瀏覽人次:【2470】

意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。

意法半導體推出通過最新產業標準認證之5G M2M嵌入式SIM卡
意法半導體推出通過最新產業標準認證之5G M2M嵌入式SIM卡

ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣域(LPWA)網路技術,如:機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT)。

ST4SIM-201通過了最新GSMA eUICC M2M規範之SGP.02 4.2版認證,能夠遠端進行個人設定,以簡化啟動和維護。此新產品是首款使用SGP.05 eUICC Protection Profile規範1.1版,實現GSMA eUICC安全保證(eSA)的SIM卡。有了此SIM卡,使用者無需實體操作就可以透過遠端選擇屬意的運營商,以簡化物流配送、提升應用靈活性,且有助於降低持卡之生命週期的成本。此外,使用者還可以使用SGP.02規範4.2版中規定的測試,設定文件和緊急設定檔。

工業級的ST4SIM-201適用於物聯網應用,及任何需要蜂窩連線的設備,包含智慧電表、資產追蹤器、健康狀況監測器、保全裝置、遙測設備、安全系統等「智慧連網物件」。

此新產品遵守ETSI規範,確保晶片支援M2M應用效能,其中包括省電模式(Power-Saving Mode,PSM)及延長不連續接收(Extended Discontinuous Reception,eDRX)模式,充分利用閒置模式。ST4SIM-201亦支援ETSI規定之掛起/恢復命令,以提升電源管理效率。

除了標準的2FF、3FF和4FF插卡外,提供多種封裝尺寸滿足不同客戶需求,包括5mm x 6mm DFN8雙扁平無引線封裝和晶圓級晶片封裝(WLCSP)。

關鍵字: ST(意法半導體ST(意法半導體
相關新聞
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
» 嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.174.51
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw