日月光半導體，為因應影像感應市場的蓬勃發展，並針對影像感應晶片體積輕巧和功率提高的需求趨勢下，正式宣佈效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷無引線晶片載具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有機無引線晶片載具）影像感應器晶片封裝技術正式進入量產階段，同時率先在OLCC方面，提供從晶圓針測、基板製造、IC封裝與模組封裝、最終測試至成品遞送之完整一元化服務，將影像感應技術之應用層面延伸至廣大的消費性電子產品，以建立日月光在該領域獨有之競爭優勢。

近年來隨著影像感應功能需求大增，使得影像市場躍昇成為全球明星產業，並廣泛應用在各種消費性電子產品上。但影像感應晶片封裝技術發展至今，基板來源仍是最大的挑戰。目前日月光在影像感應器領域上提供CLCC與OLCC兩大封裝技術，其中CLCC技術主要應用於封裝尺寸較大或130萬象數畫質或以上的高階影像感應器晶片之封裝；OLCC封裝技術由於可使用混合型基板，成本也相對降低，同時在基板設計方面也具高度彈性，因此能夠廣泛應用在低階的消費性電子產品上，包括PC相機、3G功能行動電話、數位相機、影像電話、掃描器等諸多商品，逐漸成為影像感應封裝型態中的主流技術，將影像感應技術的應用範圍擴大至消費性產品市場。

日月光研發副總李俊哲表示：「跟據美國研究機構InStat/MDR預測顯示，從2001年至2005年期間，全球影像感應器市場會以每年25%的速度成長，日月光也體認到市場的趨勢及客戶需求快速的成長，而致力投入影像感應器封裝技術之發展。另外，影像感應封裝技術發展上最大的關鍵核心即是基板來源的取得，而日月光在影像感應器之晶片封裝服務的優勢，是其一元化的服務中能提供基板的設計與製造，能確保基板的來源，即意味著在競爭優勢的提昇，同時能減低製造成本，讓影像感應器的用途擴大到更廣泛的消費性產品上。」