封裝測試大廠日月光半導體舉行法人說明會，財務長董宏思對外宣佈，今年集團營收目標為新台幣1000億元。董宏思表示，今年第一季因為工作天數減少，營收將較去年第四季下滑高個位數（high single digit）百分比，但是若計算每個工作天貢獻營收，則是與去年第四季相同。至於第二季景氣，在手機晶片組、網路通訊、消費性晶片等訂單維持強勁下，營收表現將會回到去年第四季水準，全年營收仍是一季比一季好。

中國農曆春節過後，包含大陸在內的亞太地區晶片市場需求雖然維持穩健，但庫存問題過高的疑慮卻是不斷升高，市場對晶圓代工廠及封裝測試廠上半年的營運表現預估，也開始出現中性偏向悲觀論調。不過封測龍頭大廠日月光昨日法說會中則指出，今年第一季很明顯是淡季不淡，這代表封測市場全年營運表現不會太差。

日月光公佈一月份集團營收約為82億5000萬元，較去年十二月衰退約8％，董宏思表示，第一季因為工作天數減少，因此首季的營收預估會較去年第四季衰退高個位數百分比，但是若是計算每個工作天貢獻營收，卻是與去年第四季相同，封裝及測試的產能利用率也維持在95％，這代表第一季是淡季不淡。

董宏思表示，雖然上半年個人電腦相關晶片封測營收會衰退，但是2.5G及3G手機晶片組、網路通訊晶片、消費性晶片的第二季預估，封測需求仍然十分強勁，所以日月光認為第二季的營收表現，就可回到去年第四季的水準。亦即第二季與第一季相較，營收成長可望介於6％至9％之間。

日月光去年雖因中壢廠大火，造成營收成長失去動力，佈局許久的IC基板事業也付之一炬，不過經過半年努力重建，現在IC基板產能不但回到去年水準以上，今年還要投入二億美元擴產，預計年底塑膠閘球陣列基板月產能可達6000萬顆，基板自給率也會達到六成。

董宏思表示，去年中壢廠大火後所損失的產能，現在都已經完全恢復，今年只要提高基板的自給率後，對日月光的毛利率來說會有很不錯的支撐，所以日月光今年的集團營收目標挑戰1000億元，約較去年的840億元營收成長二成，但毛利率則可維持在24％以上。