據日本經濟新聞報導，日本輪胎業者普利司通投入半導體晶圓事業有成，該公司已經開發出利用碳化矽產製的晶圓，可做為通訊、發電設備及汽車用之高性能半導體材料，並將在2004年下半年推出商業化產品，並計劃在2010年達到月產能10000片，營業額100億日圓。

該報導指出，碳化矽比起現今主流的矽具備更佳耐熱性及耐電壓性，例如碳化矽可在攝氏500度時利用，為矽之利用溫度的兩倍以上。普利司通係將碳化矽粉末加熱製成氣體，以再結晶的手法將氣體製成單結晶的晶圓，產品直徑為2吋。

普利司通自今年起開始製造、銷售碳化矽陶瓷產品，預料將作為半導體製造設備使用的發熱器。在碳化矽晶圓方面，美國北卡羅萊納州的業者庫里率先群倫，日本國內則有新日本製鐵、HOYA等業者積極從事碳化矽事業。

普利司通除積極宣傳碳化矽的高品質，也將開發直徑3至4吋的大尺寸產品，以期掌握新市場的主導權。普利司通設在東京都小平市的技術中心，擁有月產能1000片的試作生產線，將視來自半導體廠商的訂單陸續擴大產能。