盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈，一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠，用於在WLP中去除光刻膠。第一份訂單已於2021年10月交貨，第二份訂單計畫於2022年第一季度交貨。

盛美半導體董事長王暉博士說，盛美的產品可完全覆蓋WLP生產線的清洗設備、塗膠設備、顯影設備、濕法刻蝕設備、濕法去膠設備，以及先進電鍍設備。我們用於WLP的設備已獲得國內本土廠商的廣泛認可，這兩份訂單進一步反映了盛美首次在晶圓級封裝領域贏得了國際主要客戶的認同。我們認為這是對盛美技術產品和生產能力的又一次驗證。我對我們濕法制程技術專家團隊的貢獻和進步感到高興，同時也對我們有機會通過盛美的WLP產品進一步擴大對其他客戶的影響而感到興奮。

盛美的Ultra C pr濕法去膠設備設計高效、控制精確，提升了安全性，提高了WLP產能。該設備將濕法槽式浸洗與單片晶圓清洗相結合，能夠在靈活控制清洗的同時，最大限度地提高效率，可單獨使用，也可與公司專有的SAPS兆聲波清洗設備一同使用，以清除極厚或者極難去除的光刻膠塗層。