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泰林專注記憶體IC測試
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年05月24日 星期三
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泰林科技總經理丁振鐸表示，泰林和矽品集團達成策略聯盟後，將專注於記憶體IC測試，由後段測試(Final Test)逐漸往上發展，跨入晶圓測試(Wafer Test)
關鍵字： 記憶體IC測試  後段測試  Final Test  晶圓測試  Wafer Test  泰林科技  矽品集團  丁振鐸 
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