據Chinatimes報導，由於原本交由英飛凌（Infineon）封裝測試的茂德DRAM產出，自一月份起全數轉交國內封測廠代工，加上力晶十二吋晶圓廠產能也在一月份大舉開出，以及三星、東芝、Sandisk等快閃記憶體大廠對台釋出大量封測訂單，造成國內測試廠出現嚴重產能不足情況，因此包括南茂、泰林、聯測、京元電等記憶體測試廠，已經醞釀三月起再調漲記憶體測試合約價10％至15％幅度，平均代工價每小時可望突破新台幣五千元。

英飛凌已終止與茂矽之合資協議技術移轉合約，因此原本茂德將產出交由英飛凌封裝測試後，再銷售至市場的動作也停止。茂德目前已根據其原先規劃，開始將每月1700萬顆256Mb約當顆粒之後段封測業務，委由台灣封測廠進行代工。

力晶十二吋晶圓廠去年十月開始量產投片後，新產能也在一月份陸續開出，雖然力晶提高八吋廠代工比重，但一月份力晶月產出仍由原本700萬顆256Mb約當顆粒，大幅成長至1000萬顆以上，而力晶也開始預訂後段測試廠產能。此外，三星、東芝、Sandisk等快閃記憶體供應商，去年底持續進行產能擴充動作，但因這些大廠並沒有同步擴充後段封裝測試產能，所以委由台灣封測廠代工的比重也不斷上升。

近日在DRAM、快閃記憶體等委外代工訂單不斷增加情況下，測試業者已醞釀三月起再次調漲記憶體測試合約價，此次漲幅約在10％至15％幅度，平均代工價每小時可望突破新台幣5000元。業者表示，雖然之前調漲過一次價格，但仍不到損益兩平價位，可說是一直是虧本在做生意。