由於個人電腦、網路通訊等核心邏輯元件的庫存調整問題，上游客戶第三季對晶圓代工廠的下單量減少，造成台積電、聯電等代工大廠八吋廠產能利用率下滑，不過包括穩壓、電源管理等類比IC，卻因手機等電子產品出貨量增加，第三季需求更加暢旺，不僅讓中小尺寸晶圓代工廠漢磊、茂矽、元隆等產能持續滿載，低階封測廠如矽格、超豐、菱生等接單亦同步轉旺。

第三季下旬進入電子產品銷售旺季，也帶動穩壓、電源管理等類比IC需求持續成長，由於類比IC只需應用到中小尺寸晶圓廠產能，採用0.5微米至0.25微米製程技術，因此不僅台積電及聯電的六吋廠產能滿載，中小尺寸晶圓廠如漢磊、茂矽、元隆等，亦因訂單快速湧入，產能利用率較第二季提升，幾乎全都達到滿載階段。

國內類比IC設計業者就指出，現階段中小尺寸晶圓代工廠產能，比起第二季更為吃緊，價格上漲壓力也開始浮現，與核心邏輯元件市場因庫存調整問題，產能利用率在旺季開始下滑的情況，形成了很大的對比。

以漢磊為例，在類比IC廠積極下單下，第三季六吋廠產能利用率已拉高至85％以上，磊晶產線則全線滿載，7月營收達3億8000萬元，創近幾年來單月新高紀錄。7月單月獲利挑戰7000萬元以上的歷史新高，市場預計前三季就可達到全年獲利3億元的財測目標。