根據Silicon Strategies報導，Semico Research預計未來有更多的通訊應用產品，將朝高效率、低耗能發展，2002～2006年矽鍺（SiGe）技術需求將持續增高，矽鍺出貨量年複合成長率（CAGR）可望達到55％。美國半導體設備商Applied於今年2月時曾表示，雖然SiGe技術可製作下一代高速通訊晶片，但是該技術仍有耗電問題無法解決，可能將使製造商回頭使用傳統的CMOS技術。

2000年是通訊市場景氣大好時期，矽鍺技術也順勢成為發展通訊元件主要製程之一，IBM與台積電即推出矽鍺製程服務，德商Communicant與晶圓代工廠特許也同時推出該製程，以搶佔該市場商機。今年台積電除了矽鍺製程外，於去年底成立無線通訊市場行銷部門負責拓展市場。台積電目前具備0.35微米製程技術，預計2003年第一季推出0.18微米製程。