中國將 AI 晶片列為建構「自主可控」科技體系的重要一環，尤其受到美國出口管制壓力影響的背景下，國家加速推動本土研發及供應鏈建設。中國的半導體「大基金」第三期於 2024 年正式成立，註冊資本高達 3440 億人民幣，並專注於 AI 晶片及相關設備產業；2025 年初，又成立「國家 AI 產業投資基金」，啟動資金約 600 億人民幣，為 AI 晶片產業提供強大助力。

中國加速自主AI晶片發展

中國 AI 晶片市場規模成長迅速。2023 年約達 1206 億元人民幣（同比增長 41.9%），而更高估值預測顯示，2022 年為 390 億元，預期至 2027 年將達 2180 億元。產業研究也指出，AI 推理晶片比例將從 2022 年的 52.8% 增長至 76.3%，顯示應用層面需求強勁。

技術方面，中國 AI 晶片類型多元，涵蓋 GPU、ASIC、FPGA、NPU 等，滿足雲端到邊緣的應用需求；此外，低功耗、高能效設計已成趨勢，尤其應用於邊緣計算和資料中心能源優化。

儘管已有顯著突破，但中國 AI 晶片仍存在瓶頸：整體性能尚未完全追上 Nvidia；CU DA 生態系統仍具主導地位，本土平台如華為 CANN 整合仍具挑戰。

另外出口管制壓力與替代效果方面，美國出口限制雖意圖抑制中國，但反而促進中國自研發展與替代方案建立，像是「Project Spare Tire」等政策推動自給率提升（目標 2028 年達 70%），並聯動教育投入、人才計畫及 AI 模型研發。

市場估計中國全國智能算力增長迅速，2025 年估計達 788 EFLOPS，較 2024 年的 90 EFLOPS 大幅提升，顯示 AI 應用與硬體部署正加速擴張。

此外，中國也下達政策要求國內數據中心須於 2025 年超過 50% 採用國產晶片，展現本土替代趨勢明顯。

截至 2025 年底，中國 AI 晶片產業已從政策驅動與市場需求雙重推進中，建立起多層次技術與企業基礎。MetaX、Biren、華為、Xpeng 等企業各有特色，涵蓋訓練、推理、系統整合與車用晶片應用，中國市場規模與算力規模亦快速跳增。

然而，挑戰如技術性能差距、供應鏈依賴與美國制約仍存在。未來關鍵在於中國能否持續在 GPU 架構、製程技術與生態整合上取得突破，並在國際市場上形成突破性產品。