SEMI（國際半導體產業協會）公布年度矽晶圓出貨量預測，其針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示，2015年拋光矽晶圓（polished silicon wafers）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）出貨量將達10,042百萬平方英吋；2016年為10,179百萬平方英吋，而2017年則上看10,459百萬平方英吋（參見表一）。今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下之歷史紀錄，預期將於2016年與2017年再創新高。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「受大尺寸晶圓需求帶動，2015年矽晶圓出貨已刷新紀錄。接下來兩年市場前景可期，將維持溫和成長局面。」

@表格:2015至2017年全球矽晶圓預估出貨量（單位：百萬平方英吋）