IC封裝測試業近來刮起整併風潮，繼日月光收購NEC封測廠後，矽品集團旗下矽格董事會亦通過合併RF測試廠宇通全球；此外記憶體測試廠泰林與南茂，亦於日前宣布成立合資公司信茂，將投入CMOS Sensor影像感測器封測業務。

矽格與宇通之合併案，換股比率為每6股宇通換發1股矽格普通股；矽格董事長黃興陽表示，希望完成合併後一年內，將RF測試業務帶來5億元營收，並將該業務營收比重拉升到15％。雙方預計本月2月底簽訂合併契約，合併後矽格資本額可達12億元。

而看好CMOS Sensor封測業務之南茂，除日前宣布投入50億元擴廠搶單之外，也與泰林共同出資成立CMOS Sensor封測業務新公司信茂，目前初期資本額為6億元。南茂財務長陳壽康表示，在信茂成立之後，希望在二月底前以資產作價及現金增資方式，取得另一家封測廠華鴻的債權。

泰林總經理卓連發則表示，目前華鴻CMOS Sensor測試單月營業額達2000萬元，在年中與信茂合併後，單月營業額可成長為5000萬元左右。