帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
美商安可修訂銀行信貸協議
並償還$1.25億美元債務

【CTIMES/SmartAuto 林慈軒 報導】   2001年11月29日 星期四

瀏覽人次:【1970】

美商安可科技公司(Amkor)表示,銀行及貸款人已同意修訂該公司可擔保的信貸合約。由2001年9月30日起,新修訂內容已取代固有的財務合約,有效期由2001年第三季起至2002年第四季止,並另附最低流動資金、最高資本開支以及最低EBITDA(稅前,折舊及減值開支前盈利)的有關條文。目前的信貸合約包括於2005年到期價值$2.23億美元(約NT$75.8億)的Term Loan B(定期借貸B),以及價值$2億美元(約NT$68億)的循環信用工具。連帶有關修訂,安可決定償還定期借貸B[由$2.23億美元(約NT$75.8億)減至$0.98億美元(約NT$33.3億)],並把循環信用工具由$2億美元(約NT$68億)減至$1億美元(約NT$34億)。目前的循環信用工具並無逾期借貸。

據安可首席財務官Ken Joyce表示,在銀行和貸款人的合作下,公司順利完成了這份修訂文件,讓安可在經濟低迷的環境下能更有彈性地執行管理工作。安可清還 $1.25億美元(約NT$42.5億)債項後,仍有約$2億美元(約NT$68億)現金,另加上 $1億美元(約NT$34億)的可循環信貸額,令公司迄今仍享有充裕的流動資金。

關鍵字: 美商安可科技公司  一般邏輯元件 
相關新聞
美商安可宣佈完成Citizen Watch組裝部併購計劃
美商安可科技宣佈與安捷倫科技達成組裝服務協議
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題
» 類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.118.163.159
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw