隨著中國大陸躍居全球汽車組裝第二大製造基地，車用半導體元件亦成為晶圓代工大廠積極搶食的市場大餅，其中，台積電已率先搶得歐系車商Mercedes-Benz、BMW等供應廠商認證，聯電近期則成立專責小組，積極與國際IDM廠接觸，亟欲跨入車用微控制器代工，兩大晶圓廠皆全力搶攻汽車晶片年逾100億美元商機。

由於近年來汽車性能、特色及安全設計不斷改良，促使汽車半導體元件市場持續快速成長，挹注全球半導體供應商Freescale、Infineon及Renesas等IDM龐大商機，但隨著IDM逐漸走向資產輕簡化（Fab-lite），對蓋廠增加自有產能態度保守，促使其頻釋出代工機會，滿載訂單不斷流向晶圓代工廠。

導體業者表示，台積電至今已展現不錯成果，部份廠區已完成歐洲知名汽車品牌Mercedes-Benz、BMW生產認證，其所生產微控制晶片在汽車原廠嚴苛認證程序下已獲採納。事實上，台積電多年前便已預見未來汽車半導體元件市場將擁龐大商機，並透過與IDM大廠緊密合作網絡，成功將其晶圓廠製程技術提升至汽車元件所需嚴苛標準，如溫度及良率等。

半導體業者指出，汽車半導體元件年逾100億美元市場商機相當誘人，從車體控制、安全氣囊、電動艙到後照鏡等，1台BMW至少使用逾100顆微控制晶片，更遑論未來將添加高檔影音配備等週邊設施；由於車廠對於品質、耐用度要求嚴苛，認證程序耗費時日，因此，一旦晶圓廠獲得認證，便等同形成其他競爭者高進入障礙，加上全球汽車製造基地逐步轉移至中國大陸，對於台系晶圓廠來說處處是機會。

至於聯電過去多半以間接轉投資方式，切入汽車電子市場，例如持股的憶聲主攻車用多媒體顯示器市場，聯電色彩濃厚的宏誠、弘鼎創投業者入股汽車鍛造鋁輪圈業者巧新，以及聯電投資20％的富迪科技主攻車用免持式麥克風市場。另外，目前仍有少數持股的聯發科，未來在大客戶建興宣佈跨入汽車薄型DVD後，可望帶入龐大商機。

值得注意的是，聯電近期更雙管齊下、試圖在直接代工汽車半導體元件方面再接再厲，除替台系車窗微控制晶片業者盛群長期代工合作，近期更將觸角延伸至IDM大廠，頻與IDM大廠洽談車用微控制晶片代工訂單。業者指出，聯電對於車用半導體元件始終維持濃厚興趣，內部規劃亦已一段時日，希望藉由替IDM大廠代工，與一線汽車品牌供應商搭上線，成為原廠汽車品牌半導體零件供應商之一。不過，台積電、聯電皆對特定客戶的訂單及合作案不予置評。