隨著電子裝置越做越輕薄，對於玻璃的要求也跟著越來越薄。除此之外，半導體產業也逐漸開始採用超薄玻璃基板，設計晶片封裝和中介層應用。為此，德國高科技集團SCHOTT利用連續下拉法的專業製程，能夠製造厚度小於100微米不同材質的各種超薄玻璃，滿足客戶的不同需求。

/news/2015/09/02/1836418120S.jpg

由於微處理器的性能逐漸攀升，厚度也不斷縮減，傳統的有機材料已逐漸無法滿足厚度的需求，且移動設備中各個小型核心元件所產生的熱量會導致偏差甚至可靠度問題。相較之下，玻璃屬於無機材料，能夠為晶片封裝製程帶來技術優勢，且超薄玻璃在較寬的溫度範圍內擁有很高的尺寸穩定性。此外，超薄玻璃也提供晶片封裝所需的平坦度及超薄形狀。SCHOTT超薄玻璃部門總監Rudiger Sprengard表示，超薄玻璃將會在電子裝置領域發揮重要作用，且晶片封裝使用超薄玻璃已是一個新的趨勢，因此SCHOTT也致力於將超薄玻璃與現有的半導體製程和設備整合。

目前，SCHOTT的基板厚度以能夠達到100微米，Rudiger Sprengard指出，包含100、145及200微米都是可量產的產品。為了滿足客戶不同的需求，SCHOTT也提供了不同性能的超薄玻璃類型組合，包含D263 T eco、AF 32 eco、MEMpax等，其中AF 32 eco 超薄玻璃的熱膨脹係數與矽的熱膨脹係數相當，可以作為相容處理器的基礎材料，適合中介層應用；而D263 T eco玻璃含鹼離子，透過離子交換達成可靠強化，強度能較一般玻璃多出4倍。

除了電子裝置之外，SCHOTT也正在研究其它物聯網應用，例如用於製造新一代電池－薄膜電池或固態電池。這些微型電池必需具備極高的充電容量、較長的續航時間、極為精密的設計和較低的生產成本。由於生產過程中將會遇到很高的溫度，因此玻璃是基板材料的理想選擇。Rudiger Sprengard表示，薄膜電池能夠用於穿戴式裝置、醫療、智慧卡等多種應用上，且有望成為網路世界智慧技術的驅動力，而D 263正是這些應用產品的理想基板。