據網站Semiconductor Reporter報導，飛利浦半導體（Philips Semiconductor）宣佈將與比利時IMEC（inter-university MicroElectronics Center）共同研發45奈米以下之12吋晶圓製程技術。

IMEC指出，該機構現正打算為此合作計畫興建1座全新的先進製程研發晶圓廠，預計將由8吋晶圓進入45奈米製程，再轉型12吋晶圓，預估在2004年將可完成研發。IMEC並表示，該座研發晶圓廠預定將在2004年第二季以前，完成12吋晶圓生產設備的建置工作。

飛利浦半導體自從2000年開始便與IMEC合作，根據飛利浦半導體科研策略執行副總裁Theo Claasen表示，這項最新的研發合作計畫，代表飛利浦半導體力求走在半導體產業前端的重要佈局。