飛利浦半導體4日宣佈將在蘇州工業園區設立一座新的積體電路(IC, Integrated Circuit)封裝測試廠，這座新廠是飛利浦半導體對製造設備長遠投資規劃的一部份，將有助於滿足市場對飛利浦半導體在消費性 電子、通訊以及汽車用半導體產品的高度需求。

分兩階段建造的新廠預計在2006年完工，屆時預估將帶來3,500個工作機會，其中包括500個工程師職位，同時將大量聘用當地人才，並給予飛利浦卓越的訓練及福利。新廠總產能將達到七億五千萬單位，並集中在高階的球狀陣列構裝(BGA, Ball Grid Array)與晶粒級封裝(CSP, Chip Scale Package)等產品。 新廠預計最快於2002年第二季第一階程完成後開始導入生產，廠區總面積預計將超過10萬平方米。蘇州市長楊衛澤也表示了歡迎與全力配合支持之意。

「長久以來我們都非常明瞭中國市場在我們未來成長策略中扮演著相當重要的角色，近年來我們也已經在亞太地區做了許多重大的投資，」飛利浦半導體總裁兼執行長Arthur van der Poel表示，「位於蘇州的新廠是我們長期發展策略的一部份，一直以來，我們會把客戶的長期需求做為評估目標，同時兼顧短期的市場發展。」

飛利浦半導體封裝及測試部資深副總裁Ger Schonk指出，「做為全球領先的半導 體製造商，在選擇新的設廠地點時，我們經過了謹慎的評估，選擇蘇州工業園區的原因是它擁有充足的人才資源與完備的技術與後勤基礎建設，而這兩者正是我們投資成功的重要關鍵。這座新廠也將會配合目前位於台灣、泰國以及菲律賓現有的IC封裝測試廠，讓飛利浦半導體的整體陣容更形強大。」