为了实现更小的外型设计，并让系统解决方案具有成本效益，瑞萨电子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列蓝牙低功耗（LE）解决方案，此为先进的无线整合片上系?（SoC）。

全新SmartBond DA1470x系列无线SoC在小封装中整合应用及2D图形处理器、语音有效侦测和电源管理功能，支援小尺寸的物联网产品设计。

DA1470x系列是低功耗蓝牙中唯一将电源管理单元（PMU）、硬体语音有效侦测（voice activity detector；VAD）、图形处理单元（GPU）和低功耗蓝牙整合至单一个晶片中的解决方案。这样的组合为智慧物联网装置提供先进的感测器和图形功能，且无缝整合超低功耗和始终开启（always-on）的音讯处理。新产品适合於智慧型手表和健身追踪器等穿戴式装置；血糖监测仪读取器和其他消费性医疗保健装置；具显示器的家电产品；工业自动化和保全系统；以及蓝牙控制台，例如电动脚踏车和游戏机。

瑞萨电子物联网、工业和基础设施业务部连网及音讯业务部??总裁Sean McGrath表示：「DA1470x系列扩展了我们整合多种功能的成功策略，包括更强的处理能力、更大的记忆体和改良的电源模组，以及用於始终开启（always-on）唤醒和命令识别的VAD。丰富的功能使开发人员能够突破连网消费及工业应用的界线，让他们的物联网产品面向未来，以满足多种应用的需求，同时优化材料清单。」

高度整合进一步节省材料清单（BoM）成本，也可以减少PCB上的元件数量，实现更小的外型设计，并为其他元件或更大的电池保留空间。由於PCB上的元件更少，提高系统的可靠度，进一步降低最终产品的总销售成本（COGS）。

SmartBond DA1470x系列已在市场上获得采用。例如DA14706是新推出的小米手环7的核心，具有引人注目的1.62英寸、192x490 AMOLED显示器、120种运动模式和15天的一般使用情境电池寿命。另外，瑞萨将新的DA1470x与其广泛的嵌入式处理、类比、电源和连网产品组合中的多个元件相结合，创造了两个新的成功产品组合：穿戴式活动追踪器和轻型电动汽车仪表板。DA1470x系列由四款新元件组成，均已量产并供货。

产品特色

● 多核系统ArmR CortexR-M33处理器作为主要应用核心，Cortex-M0+作为感测器节点控制器。

● 整合2D GPU和显示控制器，支援DPI、JDI并行、DBI和单／双／四线式SPI介面。

● 支援蓝牙R LE 5.2和独有2.4 GHz协定的可配置MAC。

● 整合720mA JEITA相容USB充电器，支援可充电锂离子／锂聚合物电池。

● PMU整合低静态电流SIMO DC/DC转换器，有效地为内部系统和外部元件供电

● 超低功耗硬体VAD可实现无缝且始终开启（always-on）的音讯处理

Embedded World叁展资讯

DA1470x系列於2022年6月21日至23日在德国纽伦堡的Embedded World上展示（1号展场；1-234号展位）。