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【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年12月02日 星期三

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瑞萨电子(Renesas)推出两套Sub-GHz频段无线通讯解决方案,适用于支援Wi-SUN的装置,具备自动双位址过滤功能,可协助缩短开发家庭能源管理系统(HEMS)、智慧电表及其他装置所需的时间。

相容于家用网路的Wi-SUN标准以支援智慧电表及HEMS装置,并率先提供双位址过滤功能以简化通讯控制,可支援自日本920 MHz频段起的全球Sub-GHz频段。
相容于家用网路的Wi-SUN标准以支援智慧电表及HEMS装置,并率先提供双位址过滤功能以简化通讯控制,可支援自日本920 MHz频段起的全球Sub-GHz频段。

上述解决方案的核心为RAA604S00无线通讯系统单晶片(SoC),以单晶片结合支援与HEMS装置中极重要的智慧电表及其他家庭装置进行通讯的功能。第一套Wi-SUN无线解决方案结合RAA604S00无线通讯SoC与高效率RX63N 32位元微控制器(MCU)。第二套Wi-SUN无线解决方案则结合RAA604S00 SoC与低功率RL78/G1H 16位元MCU。

另外,亦提供开发环境,包括Tessera Technology Inc.提供的评估板,以及瑞萨的通讯控制软体。安装RX63N MCU的评估板与通讯控制软体的组合,已成为获得Wi-SUN联盟所制定的家用区域网路(HAN)认证CTBU(Certified Test Bed Unit)采用的标准产品。上述解决方案可协助系统制造商确保与所有第三方装置的互连性。它们可让系统制造商快速且可靠地开发符合Wi-SUN标准的HEMS产品。

新款RAA604S00 Wi-SUN相容无线通讯SoC以及内建RAA604S00的RL78/G1H Wi-SUN相容MCU,皆支援采用不同频段之地区的Sub-GHz频段无线通讯(例如欧洲、北美及亚太地区国家),只需在无线通讯区块中变更设定即可。

产品功能

(1)瑞萨的无线解决方案为获得Wi-SUN标准之HAN认证标准采用的解决方案

已安装RAA604S00 Wi-SUN相容无线通讯SoC与RX63N MCU的评估板,结合通讯控制软体,已获得采用做为测试Wi-SUN标准之HAN认证互连性的标准装置。此解决方案可确保与所有第三方装置的互连性。如此可简化使用者产品的认证程序,并协助缩短开发时间。

(2)全球首创具备双位址过滤功能,有助于缩短开发时间并提供更稳定的通讯

RAA604S00 Wi-SUN相容无线通讯SoC整合至单晶片功能,以自动过滤两个通讯位址,因此无需使用软体进行过滤程序,并可缩短开发时间。即使未来Sub-GHz频段无线通讯装置的数量增加,造成通讯环境较为拥塞,亦可在无延迟的情况下完成过滤,以避免系统不稳定的情况。此晶片亦使用低功率,进行Wi-SUN通讯时的接收电流为6.1 mA,接收待机电流为5.8 mA (典型值Vcc = 3.3 V)。如此将有助于延长电池寿命,并可在电池供电的装置中使用更小型的电池。

(3)提供两种解决方案:一包括Wi-SUN通讯SoC并搭配RX63N 32位元MCU,另一包括RL78/G1H与晶片内建Wi-SUN

瑞萨提供两种全新解决方案:高效能解决方案结合RAA604S00 Wi-SUN相容无线通讯LSI与RX63N 32位元MCU,另一个解决方案则包括RL78/G1H高能源效率16位元MCU与Wi-SUN通讯功能。结合RAA604S00与RX63N MCU的解决方案已获得Wi-SUN联盟Echonet Lite Profile的HAN(家用网路)以及HEMS控制器与智慧电表间通讯的Profile认证,Echonet Lite Profile是由Wi-SUN联盟订定的国际无线通讯标准。由于此解决方案实作PHY、MAC及网路(6Lo​​WPAN、IPv6)层以及安全验证(PANA),因此这些解决方案将可快速实现支援ECHONET Lite的系统。另外,采用RL78/G1H的解决方案将于2016年1月获得认证。

在开发环境方面,Tessera Technology Inc.提供装有RX63N 32位元MCU并于外部连接RAA604S00无线通讯SoC的评估板,以及装有RL78/G1H 16位元MCU的评估板。瑞萨为上述评估板提供通讯软体,协助缩短认证与开发所需的时间。

除了上述新款Sub-GHz频段无线通讯解决方案之外,瑞萨持续致力于扩大短距离无线通讯解决方案的产品种类,以支援各种技术,例如Bluetooth Low Energy(BLE)。瑞萨亦积极投入电力线通讯(PLC)领域,以用于电表与HEMS装置。

目前已开始提供RAA604S00 Wi-SUN相容无线通讯SoC及RL78/G1H Wi-SUN相容高能源效率16位元MCU的样品。预计于2016年1月开始量产,RL78/G1H Wi-SUN相容高能源效率16位元MCU则预定于2016年4月开始量产。 RX63N MCU已开始供货,Tessera Technology Inc.已推出以此产品为基础的评估板做为开发环境。瑞萨已发布试用版通讯软体,正式版预计于2015年12月推出。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 系統單晶片  CTBU  Sub-GHz频段  無線通訊  瑞薩電子  瑞薩電子  系統單晶片 
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