意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出运算性能创记录的新STM32H7系列微控制器（MCU）。新系列内建SRAM（1MB)，其快闪记忆体高达2MB，还有种类丰富的通讯外部周边，来让更聪明的智慧装置无所不在之目标而铺路。

STM32H7新系列产品搭载ARM Cortex-M核心的微控制器性能，丰富的通讯外部周边，为物联网装置提供先进的安全服务

意法半导体自主研发的先进40nm晶片制造技术，结合产品架构创新，使新系列产品运算性能大幅提升，发挥处理器核心的性能，系统内部在超高速传输资料运行模式时，功耗低于280uA/ MHz，而待机的功耗更少于7uA。工作功耗较上一代产品减少一半。新系列首款产品为STM32H743，其采用400MHz ARM Cortex-M7的核心，乃目前市场中搭载ARM高性能Cortex-M核心的微控制器产品。

STM32H7适用于工业闸道、家庭自动化、电信设备和智慧型消费性电子，以及高性能的马达控制、家电产品和使用者介面功能丰富的小家电。新产品还结合先进的安全功能，其中包括密码演算法加速器和安全金钥储存，确保物联网硬体资料安全，防止在工厂和现场受到网路威胁，适用于物联网硬体开发人员。

ARM CPU和媒体处理业务部总经理James McNiven表示：「多元化的物联网和嵌入式应用需要可扩充的微控制器解决方案。STM32H7系列的先进功能让开发人员能够抢占高阶嵌入式市场，同时可享有采用ARM Cortex-M架构的微控制器所提供的高效与简易使用之产品优势。Cortex-M7核心支援ARM mbedOS技术，可让开发人员使用先进的软体堆层加快应用开发。」

意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa进一步表示，「除了运算性能，STM32H7系列还大幅扩增晶片上资源，同时大幅降低功耗，系因功耗大小对最新一代嵌入式系统至关重要，安全功能包括先进的威胁和入侵防御功能。开发人员在研发高阶复杂应用时，因存储容量大幅提升，进而消弭因存储空间不足的限制，从而加快了令人期待之新品的上市时间。」

技术资讯

STM32H7系列沿用STM32F7系列的ARM Cortex-M7处理器核心，为首款采用40nm快闪记忆体制造技术的Cortex-M7微控制器，亦是首款运作频率达400MHz的微控制器。这些重大进展使STM32H743能够创下运算性能测试856DMIPS 1的记录，并在EEMBC CoreMark测试时取得2010的高分。

意法半导体的40nm制程得以大幅提升存储容量的重要原因，让STM32H743能够结合2MB双区快闪记忆体和1MB SRAM大容量的记忆体。过去，微控制器晶片上储存资源有限，使高阶嵌入式系统开发复杂化。意法半导体新产品为开发人员解决了这个难题。意法半导体特有的一级快取记忆体和TCM记忆体，使STM32H743内外存互动效率提升，开发人员不再受记忆体资源限制，就可以自由地开发更先进复杂、功能丰富的应用。这与过去用极其有限的资源研发指定的功能相比，新产品节省更多开发时间和工作量。

随着STM32H7系列新品的发布，意法半导体还推出新一代STM32晶片上外设功能。作为新系列产品的首款产品，STM32H743汇聚35个通讯外部周边，支援先进通讯协定和CAN FD、SDCARD（4.1）、SDIO（4.0）和MMC（5.0）标准，同时亦增加11个加强型类比功能，包括采样速率最高2Msample/s的低功耗14位元模数转换器ADC、12位元数模转换器DAC和运算放大器，以及22个计时器，其中包括一个高解析度的400MHz计时器。

除了提升运算性能和晶片上开发资源，STM32H7系列微控制器还结合STM32 Dynamic Efficiency节能技术，工作功耗较上一代的STM32H7 降低一半。意法半导体自主开发之先进40nm晶片制程技术，结合可精确优化功耗的Dynamic Efficiency技术创新，是新产品能效大幅提高的关键所在。功耗优化包括动态电压调节和资料批次处理模式，前者可按照性能需求调节功耗，后者则可直接将资料批量送入记忆体，而无需将MCU从节能模式唤醒。

意法半导体还开发数个支援动态效能电能管理的存储区域。 D1、D2和D3三个区域分别用于处理密集型任务，以及透过高性能AXI汇流排矩阵互连的外部周边（D1区域）、通讯连接任务（D2区域）和节能的批次处理模式（D3区域）。为最大化节能效果，每个功耗区域都能独立开关。关闭后，可程式设计事件可以将其重新启动。

在改进外部周边的同时，意法半导体还保留经由市场认可，不同系列相互相容所带来的系统扩展便利性。 STM32F4和F7系列产品在针脚、外部周边和软体方面完全相容。相互相容可大幅简化应用扩充设计，将过去积累的设计经验和以前开发的代码再次使用于多个开发专案。

意法半导体的Cortex-M7微控制器STM32H7系列已经有非常成熟的配套设计系统，包括STM32H7系列专用评估板、Nucleo开发板和探索套件，STM32Cube嵌入式软体开发平台将支援ARM mbed Os作业平台，透过ARM为所有开发人员提供先进软体堆层开发应用。

从LQFP100到TFBGA240，新产品将采用6种封装，且即日上市。 STM32H743VGT6内建1MB快闪记忆体和1MB SRAM，其采用100针脚LQPF100封装。 STM32H743及STM32H7后续产线将于2017年第二季量产。 （编辑部陈复霞整理）