具备更隹的能源效率与微型化尺寸

英飞凌推出智慧电源开关PROFET+2与High Current PROFET

【德国慕尼黑讯】汽车制造商都希??车载电子系统能够以最小的空间提供最多样的节能功能，英飞凌科技因应此项趋势，推出最新 SMART7功率IC制造技术，适用於车身控制模组或配电中心等汽车应用。SMART7功率IC可用来驱动、诊断及保护负载，可用於加热、配电、空调、车内外照明、座椅与照後镜调整等应用，亦可取代机电式继电器和保险丝，提供更隹的成本效益和耐用性。SMART7采用薄晶圆技术制程，因此功耗更低、晶片尺寸更精巧。

英飞凌目前推出两个采用 SMART7 技术的高侧电源开关系列：PROFET+2 与 High Current PROFET，未来一年内预计会再推出 SPOC+2 多通道SPI高侧电源控制器。

英飞凌汽车车身电源部门??总裁暨总经理 Andreas Doll 表示：「我们PROFET+开关的出货量在过去十年内达到 10 亿组，而PROFET+2 为最新一代的系列产品。SMART7功率IC强化了保护架构，降低功率消耗，且封装尺寸更小，可协助客户降低整体系统成本，适合用於车身与便利性应用。」

减少二位数百分比的功率消耗与PCB空间

PROFET+2系列针对汽车12 V照明负载应用及电容负载所开发，包括像是车外照明控制的卤素灯泡、车内照明与调光，以及LED照明。PROFET+2产品搭载最先进的诊断与保护功能，脚位与前一代的PROFET+系列相容，不需额外的转移成本。即使互换单通道与双通道装置，也不需更动ECU配置。相较於前一代的系列，PROFET+2产品封装尺寸缩小达40%，电流消耗降低50%，能源效率更为出色。其中电阻最低的 PROFET+2 装置，为具备保护与诊断功能的 8 mΩ 双通道开关 BTS7008-2EPA。

在基准面积下的负载电流

新款 High Current PROFET 将具有高弹性的 PROFET+2 系列的导通电阻 RDS(ON) 从 8 m? 降低至 2 m?，并使用相同的 TSDSO-14 封装。High Current PROFET 采用 TSDSO-14 封装、脚位间距仅 0.65 mm，提供低的RDS(ON) 单片开关产品。相较於现今采用DPAK封装的智慧电源开关，TSDSO-14的面积减少 50%。相较於 D2PAK则减少了80%。本系列能有效驱动高电流的负载，亦能降低控制模组的功率耗损多达 60%。具备适用於12 V高电流负载的最隹化功能组合 (其中包括诊断与保护功能)，可满足加热及配电等各式各样的应用，诸如发热??头控制器、PTC (正温度系数) 加热器、启动器的继电器、喇叭、拖挂式车体及辅助电源??座。

PROFET+2 与 High Current PROFET 这两个系列的脚位相容，并具备相同的主要功能。其导通电阻 RDS(ON) 范围从 2 m? 到 200 m?，额定电流下的负载电流感测准确度 (kILIS) 低於 5%，成为市场标竿。具备的保护功能包含电流跳脱、过热、过电压、负载突降和 ReverSave反转电池功能。英飞凌为市场上率先将反转电池功能实作於单晶片的厂商。另一项标竿性的特色则是启动电压功能，其工作电压最低可到 3.1 V。

具备 2x8 m? 的 PROFET+2 产品 BTS7008-2EPA 已开始量产。现已供应这两个系列其他开关的工程样品，预计於 2017 年第四季之後开始量产。所有高侧开关均符合 AEC Q100 标准。