安森美半导体(ON)扩充离散组件封装系列，推出新微型封装的晶体管和二极管。新的封装技术能配合今日空间受限的便携设备的严峻设计需求。

安森美推出新微型封装的晶体和二极管

安森美半导体标准产品部全球市场营销副总裁麦满权说：「对我们的可携式产品客户来说，小尺寸、低高度且同时具备功率密度都是设计流程中相当关键的参数。安森美半导体提供用于电源管理、开关和保护应用的微型封装二极管和晶体管，使可携式产品能在不增加尺寸或降低效能的情况下加入更多新一代的功能。」

安森美半导体现提供采用SOT-723、SOT-963和尺寸仅为1.0 mm x 0.6 mm x 0.37 mm 的SOT-1123封装的通用和偏置电阻晶体管(BRT)。这些采用更小尺寸、低高度封装的组件特别适合用于手机等装置中。这两种互补的微型封装晶体管为无铅及无卤素组件。

安森美半导体扩充的SOD-923 NSR肖特基二极管系列，具有高达500毫安(mA)的更大电流能力和高达70伏(V)的更大反向阻断电压的组件。这些微型封装肖特基二极管非常适用于相机闪光和模块驱动器、液晶显示器(LCD)升压转换器/或键盘背光以及空间有限的便携设备中的直流-直流(DC-DC)转换器应用。安森美半导体的肖特基二极管经过了高度优化，具有更低的正向压降和更低的泄漏电流，进而提供更高的效能和更低的损耗。这些肖特基二极管采用无铅、无卤素的SOD-923封装。