受到客户响应与时尚杂志中「轻盈」趋势的启发，德州仪器(TI)宣布已突破感应式付款方式各类应用的技术瓶颈，推出感应式付款应用的超薄型模块。全新的超薄型模块，厚度比传统封装的感应式芯片减少26%，因此卡片制造商可大量生产丰富多样、与众不同的产品，不仅提高制品良率，更能避免芯片模块太厚而影响视觉美观。

TI推出感应式付款应用之超薄型芯片模块

银行目前纷纷积极推出图样丰富的感应式卡片，以突显自身品牌，同时提供消费者最便利的付款尖端科技。根据ABI Research统计，未来几年内，银行每年发行的不透明感应式卡片将突破5000万张，到2010年预计会成长一倍。TI全新的超薄型模块，可协助卡片制造商研发更薄的感应层 PVC 薄片(PVC pre-laminate sheet)。超薄型模块厚度仅有280um(11mil)，制作的薄片最薄可达345um(13.6 mil)，因此卡片制造商能以较厚的材质，印刷丰富多样的图样，同时维持680至840um（26.8至33.1 mil）ISO标准卡片厚度。印刷材质加厚之后，能够使各类卡片更耐久，也能够历经标准卡片制程的反复印刷程序，最终提高卡片制作的良率。

TI的超薄型模块耗电极低，感应速度快（一般为120毫秒），而且基于高灵敏度的无线电波频率芯片开发，因此客户第一次持用卡片靠近付款卡片阅读机时，便可成功完成交易。这个模块和付款应用软件，采用动态卡片验证代码(CVC)交易授权模式，为发卡银行提供最高的安全性。

TI感应式付款应用经理Trevor Pavey表示：「透过这款全新超薄设计的感应式付款模块，卡片制造商可以提高制程良率与银行业客户满意度，给予银行客户更多弹性、发行更多不同样式的卡片。」