账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
矽统AGP 8X解决方案
Platform Conference正式现身

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉报导】   2003年02月17日 星期一

浏览人次:【1540】

矽统科技(SiS)17日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』,会中将展示矽统完整AGP 8X解决方案,包括最新AMD及Intel晶片组SiS746FX与SiS655,及新一代绘图晶片Xabre600 。

矽统表示,这次展出的SiS746FX与SiS655全面应用该公司MuTIOLR 1G技术,可支援每秒1GB之传输速率,提供北桥晶片与南桥晶片之间的高速连结,实现Giga Speed​​超速度快感。同时SiS746FX为可同时提供四项规格的AMD AthlonTM XP平台核心逻辑晶片组,可支援333MHz前端汇流排、高效能DDR400、 AGP8X介面与MuTIOLR 1G等功能;而SiS655晶片则支援INTEL PENTIUM 4处理器最新Hyper Threading技术,同时支援高达533MHz之前端汇流排、AGP 8X介面与双通道DDR333记忆体控制器。Xabre600绘图晶片采用0.13微米制程技术,具备支援8X8(AGP8X及DirectX8.1)同时内建硬体最佳化Vertexlizer Engine技术。

矽统科技总经理陈灿辉表示,「矽统科技于2002年推出具有AGP 8X规格的绘图晶片及逻辑晶片产品,今年我们亦将持续专注Intel及AMD平台的产品开发,提供高阶平台解决方案,满足个人电脑使用者对系统运算速度的强烈需求。」

關鍵字: 硅统科技  陳燦輝  一般逻辑组件 
相关产品
Microchip联手矽统科技推出结合多点触控与3D手势技术的模组
硅统推出高整合系统单芯片数字液晶电视处理器
硅统推出符合H.264标准的数字液晶电视处理器
硅统科技推出全新动态流畅协处理器
硅统科技推出全新多点触控芯片处理器
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN4L6FCCSTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw