矽统科技(SiS)24日指出，继SiSR658正式量产后，该公司将与三星电子、华硕电脑与RAMBUS共同开发新一代支援RDRAM晶片组-SiSR659的平台。 SiSR659采用高阶记忆体模组Rambus架构，并支援四通道RDRAM，传输频宽将大幅提升，消费者可体验更快速顺畅的使用环境。矽统科技资深副总经理陈克诚表示，「我们非常高兴能与三星电子、华硕电脑及RAMBUS展开合作计划。矽统科技一向专注于技术的开发，屡屡推出多款规格产品，我们将秉持良好的晶片设计能力，持续投入资源开发高阶平台产品。 」

SiSR659为矽统科技第二代支援RDRAM的产品，运用了Rambus高速介面与记忆体控制技术。 SiS表示，SiSR659不仅支援四通道1200MHz RDRAM记忆体，并可将记忆体频宽提升至9.6Gbyte/sec。与双通道DDR晶片组相较，SiSR659的效能大幅提升了50%。同时，SiSR659晶片组由于快速运算的高效功能提升了整体表现，记忆体容量可提高至16Gbyte。新一代的RDRAM晶片组只需使用目前产业界支援的标准RIMM模组即可表现出超越以往的效能，而该公司新开发的Rambus晶片组-SiSR659搭配SiS964南桥晶片，配备8组USB 2.0/1.1及ATA133/100/66双IDE通道。