艾迈斯半导体（ams AG）推出TCS3701，一款RGB光线与红外接近感测器IC，可於OLED萤幕後方位置精确测量环境光强度。此功能符合现今的工业设计趋势，也就是藉由消除目前环境光/接近感测器所在的前置边框位置，最大化智慧型手机的显示面积。

艾迈斯半导体推出可由智慧手机OLED萤幕後方感测环境光线的光学感测解决方案

藉由开发这种OLED背後的环境光/接近感测器，艾迈斯半导体协助智慧手机制造商能实现最高的显示区域与机身尺寸比例，同时得以保留在上方边框无法触控萤幕的区域和自动显示亮度/色彩调节功能，这需要一个 RGB /红外光感测器。

即使是在发光OLED萤幕後面操作限制的情况下，TCS3701仍能感应出在感测器上方萤幕像素所发出光线之外所增加穿过萤幕的环境光线。艾迈斯半导体开发了独特的演算法，能够在不知道感测器上方萤幕像素亮度的情况下精确检测环境光程度。

通过OLED萤幕的光线传输受到其不透明度的限制，但TCS3701对光的超高灵敏度意味着它仍然可以在所有照明条件下产生精确的光线测量结果。

TCS3701的2.0mm x 2.5mm x 0.5mm OQFN封装小到足够可放置在智慧手机的OLED屏幕背後。 它为智慧手机设计人员提供了安装红外发射器(IR emitter)的灵活性，以支援最隹前置位置的接近感测功能。串扰补偿算法(Cross-talk compensation algorithms)提供可靠的接近感应效能。

艾迈斯半导体资深行销经理David Moon表示：「现今的智慧型手机制造商正在尽全力提高产品的萤幕机身比，尽可能减少边框面积。TCS3701能协助手机设计人员将这一趋势提升到一个新的水准，可能完全消除边框。这种可能性的唯一条件是因为TCS3701可以在OLED萤幕後面运行，这个技术上的突破，是因为设备本身出色的感测能力以及可补偿OLED萤幕所致光学失真的复杂测量演算法，两者结合才能达到的结果。」