Microchip近日宣布，推出可在高达150°C环境下操作的半导体产品组合，包括8位和16位PIC微控制器（MCU）、dsPIC数字讯号控制器（DSC）、串行式EEPROM组件和模拟产品。

Microchip半导体产品组合，符合AEC-Q100标准0级规格。

Microchip表示，这些组件经测试均符合AEC-Q100标准0级规格，适合汽车引擎室内应用、以及极端环境下的工业应用—如石油钻井和照明，以及医疗应用—例如高压灭菌器中的消毒设备。工程人员现可直接将智能添加到高温环境的应用，透过直接将硅芯片安装于高温装置里，实现从前不可能实现的电子应用。欲了解更多信息，请浏览Microchip新的在线高温设计中心（http://www.microchip.com/get/401065739467593）。

Microchip的高温产品组合包括：

•20款全新16位组件，包含整合数字讯号处理能力、CAN链接性和12位模拟数字转换器（ADC）的马达控制和通用组件dsPIC33FJ；以及具备CAN链接性和12位ADC的通用MCU PIC24HJ。

•具备CAN链接性，尺寸小的高效能PIC18F4680 8位MCU系列，包含PIC18F2585、PIC18F2680和PIC18F4585 MCU。

•其他8位PIC微控制器，包含PIC16F616和PIC18F1320系列，以及微型8接脚的PIC12F615 MCU。

•从25LC080C到25LC256的SPI串行式EEPROM组件系列，以及IIC串行式EEPROM 24LC01B。

•MCP9700低功耗新型温度传感器（linear active thermistor）。