恩智浦半导体（NXP）近日成为第一家采用LFPAK封装（一种小型热增强的无损耗封装）的全系列汽车功率MOSFET供货商。结合恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新型符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET被认为是功率SO-8封装。LFPAK封装针对高密度的汽车应用进行优化，其面积相较DPAK封装减少46%，但却能具有与DPAK封装相近的热性能。

图为NXP新款LFPAK封装产品

随着对电子应用不断增长的消费需求，汽车OEM制造商面临在汽车有限空间中导入新功能的挑战，并同时要保持燃油效率、电子设备的稳定性和可靠性。LFPAK封装是恩智浦针对汽车应用推出的创新解决方案，具有功率组件封装可靠、散热性能高，尺寸大幅缩小等优点。封装设计能为汽车OEM制造商带来最佳的散热和电器性能、低成本和高可靠性。它克服了SO8的散热限制，使其热阻性与例如DPAK等更大功率的封装不相上下。

恩智浦LFPAK封装利用铜片设计降低封装的电阻和电感（inductance），进而减少导通电阻RDS(on)和MOSFET的开关损耗。LFPAK封装为设计师提供与DPAK封装相似的耗电和散热性能，但面积可缩小46%的MOSFET。这有助于设计比以前更小的解决方案，或在不需增大模块尺寸或降低可靠性的前提下，透过为现有设计增加新功能将功率密度提高46%。恩智浦的全系列LFPAK产品使设计师能根据应用需求选择适合的组件，同时根据需求的变化改变自己的选择。

相对于市场上所有符合汽车产业标准的Power SO-8 MOSFET，恩智浦的LFPAK封装产品系列在5个电压级别上提供了最佳的性能和可靠性。