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减少通讯应用的电路板面积与系统体积

【CTIMES/SmartAuto 張慧君报导】   2002年01月07日 星期一

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日前德州仪器(TI)宣布推出高度整合的省电型实时时序芯片,内建中央处理器监督电路与非挥发性静态内存控制功能,所须电路板面积比传统通孔组件少一半,也比表面黏着组件少四成五。此外,这颗组件还包含时间与日历功能,并提供多种封装供客户选择,包括整合其它零件的SNAPHATTM复合模块,最适合通讯应用,例如路由器、集线器、网络服务服务器、移动电话基地台与网络控制器。

高度整合的省电型实时时序芯片-bq4802
高度整合的省电型实时时序芯片-bq4802

TI表示,bq4802对这些应用的帮助很大,提供高度整合,并支持多种封装技术,故能缩小系统体积,增加系统设计弹性。透过芯片输出接脚以及电池电压输出接脚,新组件可建立各种容量的数据非挥发性静态内存,也可以禁止数据写入这些内存。组件本身还包含备用电池,故不必使用系统电源,就能提供电力给实时时序电路,使静态内存数据不会消失;此外,并与32.768kHz石英晶体及3V备用电池直接联机,这两个零件都安装在SNAPHAT复合模块中。这颗组件还内建监控定时器,可以监控处理器动作,并在错误发生时产生系统重设动作,或是根据定时警示或周期性警示设定值,产生进一步的系统中断信号。

TI与授权经销商已开始供应5V及3.3V版本的bq4802组件,并有28只接脚SOIC与TSSOP封装可供选择,预计明年第一季还会推出SNAPHAT复合模块封装,bq48SH-28x6即采用此种封装,它包含备援电池与实时时序的石英晶体。在1,000颗采购数量下,bq4802芯片的最低建议单价为2.35美元,SNAPHAT复合模块则为7.00美元。

關鍵字: SNAPHAT  系統單晶片 
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