意法半导体（ST）于日前宣布推出新型封装技术，可进一步缩减符合严格安全标准（如 IEC 60370和IEC 60335）的控制模块的尺寸。

ST推出新型封装技术，可进一步缩减符合严格安全标准的控制模块的尺寸

意法半导体表示，部分新産品已开始采用新型SMBflat三针表面黏着（three-lead surface-mount）封装，包括一款交流开关（AC switch）、一款硅控整流器（silicon controlled rectifier，SCR）以及三款三极交流开关（Triacs），这些産品被广泛用于阀门、马达和泵浦控制、点灯电路（lamp igniter）及断路器。

主要特点包括其PCB占板面积仅主流SOT-223封装的一半，新型封装具高电流密度。此外，SMBflat封装较SOT-223封装薄40%，让设计人员可更自由地缩减装置外壳设计。并可自行决定焊接在印刷电路板上的封装。

目前意法半导体的X02系列硅控整流器和X01系列三极交流开关均采用这款新型封装，沿面距离（creepage distance）有助于家电和工业电气设备达到主要安全标准（IEC 60370和 IEC 60335）的绝缘要求。