由英飞凌科技所开发的热接口材料 TIM 已成功问市。此种材料可减少功率半导体与散热片金属表面之间的接触电阻，用于全新的EconoPACK + D 系列，客户也观察到了该款导热胶大幅提升了传导性。由于来自客户端的强大需求，英飞凌现在正计划扩充使用范围。预计于 2014 年第一季，62mm、EconoDUAL 3 与 PrimePACK 2 系列产品在出厂前就会预先涂覆 TIM。而至 2014 年上半年结束前，EconoPACK 4 、 PrimePACK 3以及 Econo 2 与 3 模块，都将使用这项材料。涂覆 TIM 的Easy 1B 与 2B、Smart 2 与 3，以及 IHM/IHV系列产品，预计将于 2015 年推出。

为了能够满足大幅增加的需求，英飞凌已在位于匈牙利采格莱德 (Cegled) 的功率电子后端制程厂设置了一条生产线，为模块产品涂覆 TIM。这款导热胶采用锡膏印刷制程涂覆到模块上。制程中内含一道精密的质量保证程序，在接合时，确保空气不会进入模块与散热片之间。英飞凌针对这项制程，特别开发了专门的技术制程与机器。

英飞凌应用工程部品管经理 Martin Schulz 博士表示：「我们所开发的 TIM 与涂覆导热胶的制程，首次让确保最高质量 (而非普通质量) 成为可能。随着功率密度不断提高，现在已可在设计时间，进行更精准的散热规划。」

TIM 可大幅降低功率半导体和散热片金属表面间的接触电阻。全新的 EconoPACK +D 系列，其模块及散热片之间的传输电阻便降低多达 20%。最佳的热传输效能提高了模块的使用寿命与可靠性。由于材料从一开始即可靠地运作，因此也不需和许多具有相变属性的材料一样，需要额外的烧机周期。此外，这款导热胶也不含硅、不导电。