英飞凌科技（Infineon）的IGBT产品阵容的TO-247封装推出新版本。全新TO-247 4 Kelvin-Sense封装满足了更高功率密度、高效率与体积精简的需求。创新的TO-247 4封装搭配英飞凌TRENCHSTOP 5 IGBT与Rapid 二极管技术，提供了卓越效率。全新封装产品适用于不断电系统（UPS）、数据中心及电信设备等应用，也能搭配20kHz以上频率切换的PFC与变频器级运作。

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4针脚的配置提供Kelvin-Sense连接，大幅降低闸极驱动器回路中的射极电感。此特别针对作为驱动器参考电位的IGBT射极，提供额外的连接，所达成的效益。4针脚版本使客户得以提升切换频率，进而加强功率密度，并降低系统成本。将使用TRENCHSTOP 5 IGBT与Rapid二极管技术的TO-247 4针脚产品与标准TO-247 3 进行比较，可看出全新封装产品省下20%的关断损耗，及15%的导通损耗。整体而言，切换损耗总共降低 20%，成就出无可比拟的高效率。

论及TO-247 4封装的效能，例如以通过 EU ENERGY STAR认证的UPS为例，在搭配使用本产品后，功率密度提高一倍，并大幅提升了作业效率。这使得高功率的可互换UPS机架得以缩小体积，进而减低放置UPS 系统的空间需求，减少冷却的相关负荷，并降低整体系统成本。根据ENERGY STAR组织指出，通过 ENERGY STAR认证的UPS缩减了30 ~ 55%的能源损耗。我们推出的全新封装产品帮助设计工程师轻松达成效率目标。

英飞凌IGBT及SiC功率分离式组件营销协理Roland Stele表示：「TO-247 4封装为优异的TRENCHSTOP 5 技术拓展了效能极限。客户如欲追求最高效率和高功率密度，新的封装产品将能提供更佳化效益。」

全新TO-247 4独立IGBT的样本已可依要求提供；客户可选择共同封装的飞轮二极管Rapid 1（拥有优化的低正向电压（VF））或Rapid 2（拥有优化的低逆复原电荷（Qrr））。此外也同时提供开发板，更有利于 TO-247 3与TO-247 4封装之间的比较与参照。（编辑部陈复霞整理）

参展讯息

全新的封装产品在11月11日至14日于2014年慕尼黑电子展（Electronica 2014 in Munich）展示。