帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出低功率DSP元件
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉報導】   2002年12月11日 星期三

瀏覽人次:【1083】

德州儀器(TI)近日發表兩顆低功率DSP元件,提供300 MHz效能,使設計人員更能實現產品差異化。這兩顆新元件利用已通過實際考驗的低功率TMS320C55xTM DSP架構,可以協助嵌入式設計人員和製造商提供新世代功能和更長電池使用時間,同時把更低成本帶給各種應用,例如嵌入式電訊設備、消費性音訊、醫療、生物辨識和工業感測裝置。

TI表示,新推出的TMS320VC5501和TMS320VC5502內建兩組乘加器。C5501和C5502可以支援-40℃至85℃的操作環境。這兩顆元件並且是第一批採用LQPF封裝的300MHz DSP,不但封裝很薄,佈局也很簡單。C5502 DSP並提供豐富週邊功能,包括:32KW DARAM和16K ROM、32位元外部記憶體界面、16KB指令快取、16/8位元加強型主機埠界面。

關鍵字: 電源轉換器 
相關產品
凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求
艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革
華擎發表AMD Radeon RX 7900創世者系列顯示卡
Littelfuse擴展ITV 5安培額定電流電池保護器系列
意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性
  相關新聞
» 經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元
» 應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算
» 工研院51週年:未來50年將成為國際的工研院
» 工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場
» SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87T1GMPF6STACUKZ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw