【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）發表 TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。此全新封裝專為 600 V CoolMOS CE 提供，適用於各種低功率消費性應用。此封裝具有經過改良的沿面爬電距離，並經過研發以符合開放型電源供應器的高要求，因為污染可能會導致這些應用發生電弧故障。

英飛凌採用TO-220 FullPAK Wide Creepage 封裝無需再尋找其他像是填矽、使用套筒、預先彎曲導線等解決方式。

TO-220 FullPAK Wide Creepage 封裝可取代常用提高沿面爬電距離的解決方式，例如填矽、使用套筒、預先彎曲導線等。此封裝提供更好的解決方式，並協助客戶在導入新封裝的同時，透過降低系統成本而獲益。

擴大腳位距離，避免故障

TO-220 FullPAK Wide Creepage 封裝適用於開放型電源供應器，例如電視之配接器，其灰塵可能會透過通風孔進入其機殼內部，經過一段時間後，灰塵粒子會降低腳位之間的有效沿面爬電距離，可能會因此造成高壓電弧。新款 TO-220 FullPAK Wide Creepage 封裝的腳位距離為 4.25 mm，而非一般 TO-220 FullPAK 封裝中所使用的 2.54 mm。

此新款封裝的外部尺寸與 TO-220 FullPAK 幾乎完全相同。另外，新款 Wide Creepage 封裝提供標準 FullPAK 所有優點，並具備優異的隔離特性以及組裝自動化能力。TO-220 FullPAK Wide Creepage 封裝已開始供貨。