快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出業界最小的單埠USB 2.0「高速（Hi-Speed）」（480 Mbps）類比開關FSUSB23，採用MicroPak晶片級封裝（CSP）。該元件的小型封裝，再加上極低功耗（<1uA）和寬頻寬（>720 MHz）操作，使它成為現今多功能行動電話理想的USB 2.0開關選擇，能提供高性能並同時節省空間。快捷半導體的MicroPak, 10接腳晶片級封裝的尺寸僅為1.6 mm x 2.1 mm，其佔用電路板的面積較典型之同類開關產品（3.36 mm2 與10.5 mm2之比）減少68%。FSUSB23的其他應用領域包括PDA、MP3播放器、數位相機和膝上型電腦。

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FSUSB23高速轉換USB信號的能力，讓它能夠輕易透過AC和 DC性能的眼圖（eye diagram）測試，以滿足USB 2.0高速標準的要求。它也保留完整的USB 1.1全速（12 Mbps）逆向相容能力，以便應用到其他更多的領域。

快捷半導體類比開關產品經理Jerry Johnston表示：「信號完整性和低功耗是行動電話設計中特別要考慮的因素。FSUSB23的寬頻寬可以讓第三級諧波頻率輕易通過，並將失真和抖動降到幾乎檢測不到的水準，從而滿足這些要求。此外，將更多功能和連接性能匯聚到越來越小的可攜式產品之產業趨勢，正促進市場對採用最小型封裝的高速USB開關之需求。FSUSB23兼具性能與超小型封裝方面的優勢，為設計人員提供了所需的彈性，以因應他們所面臨到的設計挑戰。」